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- 印制電路板工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51127-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 基本規(guī)定
- 4 工 藝
- 5 總 圖
- 6 建 筑
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 防火設(shè)計(jì)
- 6.3 防腐蝕設(shè)計(jì)
- 7 結(jié) 構(gòu)
- 8 動(dòng) 力
- 9 供暖通風(fēng)與空氣凈化
- 10 給水排水
- 11 電 氣
- 12 化 學(xué) 品
- 13 空間管理
- 14 節(jié) 能
- 附錄A 印制電路板典型生產(chǎn)工藝流程
- 附錄B 印制電路板生產(chǎn)工序潔凈度等級(jí)推薦表
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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6 3。防腐蝕設(shè)計(jì)6.3。1,印制電路板生產(chǎn)廠房建筑防腐蝕設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求 1 生產(chǎn)車間氣態(tài),液態(tài)介質(zhì)對(duì)建筑材料的腐蝕性等級(jí)應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn).工業(yè)建筑防腐蝕設(shè)計(jì)規(guī)范。GB.50046的有關(guān)規(guī)定 2。有腐蝕性氣體作用且相對(duì)濕度較大的室內(nèi)墻面和鋼筋混凝土構(gòu)件表面。柱.梁等鋼構(gòu)件表面應(yīng)采取防腐措施 6 3、2.防腐蝕地面 樓面設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求.1,不同的腐蝕介質(zhì)作用范圍應(yīng)分別設(shè)防,2.防腐材料應(yīng)根據(jù)腐蝕介質(zhì)的種類.性質(zhì)、濃度、溫度和數(shù)量以及機(jī)械作用、熱作用要求來(lái)選擇。3,地面不宜設(shè)置變形縫.必須設(shè)置時(shí)，地面變形縫的構(gòu)造應(yīng)嚴(yán)密 嵌縫材料應(yīng)采用彈性.耐腐蝕密封材料.伸縮片應(yīng)采用塑料.橡膠，耐腐蝕的金屬等材料制作。6、3,3,防腐蝕地面.樓面與墻,柱交接處應(yīng)設(shè)置耐腐蝕踢腳.6。3,4,支承在地面的鋼構(gòu)件、應(yīng)設(shè)置耐腐蝕底座。鋼支架的底座高出地面不宜小于300mm.6。3.5,防腐蝕地面宜和非防腐蝕地面設(shè)置分界線,并宜比非防腐蝕地面低20mm或設(shè)置擋水措施、6 3,6 排水溝的面層材料宜與地面材料一致、但不得采用瀝青砂漿。排水溝,集水井應(yīng)設(shè)置隔離層。隔離層應(yīng)與地面隔離層連成整體 6.3.7,排水溝宜沿使用腐蝕介質(zhì)的設(shè)備布置,不宜穿越管溝.地溝等.