9 2 通風(fēng)與廢氣處理9.2 1 印制電路板廠房通風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝、勞動衛(wèi)生以及人員安全方面的要求,9.2。2.化學(xué)品庫、化學(xué)品站,化學(xué)品存儲間.區(qū),等的通風(fēng)設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求。1.應(yīng)設(shè)置機(jī)械全室通風(fēng)系統(tǒng)、2 可能突然放散大量有害氣體或有爆炸危險氣體的房間。應(yīng)設(shè)置事故通風(fēng)裝置.事故通風(fēng)排風(fēng)量應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn).工業(yè)建筑供暖通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)規(guī)范、GB.50019的有關(guān)規(guī)定,3.可能突然放散有爆炸危險氣體的房間設(shè)置的機(jī)械全室通風(fēng)和事故通風(fēng)系統(tǒng)的風(fēng)機(jī)應(yīng)采用防爆風(fēng)機(jī)。并應(yīng)與氣體濃度檢測裝置聯(lián)鎖,9 2,3.電鍍。沉銅.棕化.表面處理,蝕刻.清洗等房間應(yīng)設(shè)置全室通風(fēng)系統(tǒng) 房間送風(fēng)宜采用機(jī)械方式送風(fēng)。各房間的送風(fēng)量與崗位送風(fēng)量之和應(yīng)小于排風(fēng)量,并應(yīng)保證房間內(nèi)為負(fù)壓。9,2。4、印制電路板工廠下列生產(chǎn)工序產(chǎn)生的廢氣應(yīng)經(jīng)過處理后方可排放、1,電鍍。棕化。表面處理。酸性蝕刻。酸性清洗等工序排出的酸性廢氣.2。沉銅 堿性蝕刻 堿性清洗等工序排出的堿性廢氣.3.印刷 烘干。涂膜等工序排出的有機(jī)廢氣。4,鉆孔。銑邊等工序排出的含塵廢氣等.9,2,5。鉆孔、銑邊等工序產(chǎn)生的有爆炸性危險含塵廢氣的排風(fēng)。風(fēng)量應(yīng)按在正常運(yùn)行和事故情況風(fēng)管內(nèi)粉塵濃度均不大于爆炸下限的50,計(jì)算,粉塵排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置消除靜電的接地裝置。9 2。6。排出酸性廢氣、堿性廢氣.有機(jī)廢氣。含塵廢氣的風(fēng)機(jī)宜設(shè)置在處理裝置的出風(fēng)側(cè)。風(fēng)機(jī)宜設(shè)置變頻裝置 兩臺及兩臺以上廢氣處理設(shè)備并聯(lián)運(yùn)行時,宜在每臺設(shè)備的入口設(shè)置電動或氣動密閉風(fēng)閥。9。2,7,酸性廢氣,堿性廢氣,有機(jī)廢氣,含塵廢氣經(jīng)處理后應(yīng)經(jīng)排氣筒排入大氣.排放濃度及排氣筒高度應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn),大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn) GB 16297的有關(guān)規(guī)定和環(huán)評及環(huán)評批復(fù)意見的相關(guān)規(guī)定,9,2、8。廠房排風(fēng)系統(tǒng)風(fēng)管材料應(yīng)符合下列要求、1、排出普通廢氣.有機(jī)廢氣 含塵廢氣的風(fēng)管材料應(yīng)采用不燃材料.2 排出酸性廢氣,堿性廢氣的風(fēng)管應(yīng)采用耐腐蝕的難燃型材料,