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- 印制電路板工廠設(shè)計規(guī)范 GB 51127-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 工 藝
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 基本工序與生產(chǎn)協(xié)作
- 4.3 設(shè)備配置
- 4.4 工藝區(qū)劃與設(shè)備布置
- 4.5 廠房潔凈度要求
- 5 總 圖
- 6 建 筑
- 7 結(jié) 構(gòu)
- 8 動 力
- 9 供暖通風(fēng)與空氣凈化
- 10 給水排水
- 11 電 氣
- 12 化 學(xué) 品
- 13 空間管理
- 14 節(jié) 能
- 附錄A 印制電路板典型生產(chǎn)工藝流程
- 附錄B 印制電路板生產(chǎn)工序潔凈度等級推薦表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4,2,基本工序與生產(chǎn)協(xié)作4，2、1、印制電路板工廠的工藝設(shè)計應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品類型 結(jié)構(gòu)和通行生產(chǎn)工藝確定。也可根據(jù)本規(guī)范附錄A典型生產(chǎn)工序所列各段工序內(nèi)容和工藝流程確定，4，2.2，在印制電路板生產(chǎn)中、各基本工序的工藝設(shè)計應(yīng)符合下列要求 1.開料、鉆孔、沖切、層壓等機械加工工序應(yīng)進行廢邊料分類.回收和利用 2。印刷.感光等圖形形成工序應(yīng)使用水溶性抗蝕劑顯影，并應(yīng)對廢料進行分類.回收和利用 3 板面清洗處理工序的清洗劑不應(yīng)含絡(luò)合物。宜采用逆流清洗,4、蝕刻工序不宜采用含鉻.螯合物的蝕刻液,蝕刻廢液應(yīng)集中回收.存放,利用 對蝕刻清洗工序宜采用逆流清洗。5,除鍍金工序外，電鍍與化學(xué)鍍工序應(yīng)采用無氰電鍍液 不應(yīng)采用鉛合金鍍層與含氟絡(luò)合物的電鍍液，4 2。3、印制電路板工廠的下列生產(chǎn)工序可采用外部協(xié)作方式實現(xiàn),1。不能自行維修或校準(zhǔn)的工藝加工和檢測設(shè)備的維修或校準(zhǔn),2 原輔材料的廠外運輸 3，產(chǎn)成品的廠外運輸,4 固體廢棄物的回收處理、5,外部協(xié)作更為經(jīng)濟合理的工序、