7。2 鍍銀廢水7、2。1.用電解法回收銀時 一級回收槽內(nèi)廢水中銀離子濃度宜控制在200mg,L、600mg,L。7.2 2,用電解法處理氰化鍍銀廢水時,可采用圖7,2、2的基本工藝流程 圖7,2。2.電解法處理氰化鍍銀廢水的基本工藝流程,7、2。3 當(dāng)清洗槽排水中氰離子濃度超過排放標(biāo)準(zhǔn)時、應(yīng)按本規(guī)范第5,1節(jié)的規(guī)定進(jìn)行處理 7。2,4。回收槽的補(bǔ)充水應(yīng)采用純水.7.2、5,電解槽宜采用無隔膜,單極性平板電極電解槽或同心雙筒電極旋流式電解槽,電解槽和電源設(shè)備應(yīng)可靠接地、7,2,6、電解槽的陰極材料可采用不銹鋼、并宜設(shè)2套、陽極材料,應(yīng)根據(jù)廢水性質(zhì)和電解槽形式確定、7 2.7、電解槽的選擇宜根據(jù)每小時鍍件帶出槽液銀.或氰 離子量確定,銀 或氰,離子的帶出量可按下式計算 d,CoSq,1000,7.2、7,式中,d 銀、或氰。離子帶出量,g.h Co,鍍液含有銀 或氰,離子的濃度.g,L.S,單位時間的鍍件表面積,dm2、h、q。鍍件單位面積帶出液量.mL,dm2,可按本規(guī)范附錄A的規(guī)定確定、7。2,8,電解槽陰極析出銀量可按下式計算,并應(yīng)大于每小時鍍件帶出槽液銀離子量的1,3倍、Mχ、IKη、7 2 8 式中 Mχ。電解槽陰極析出銀量、g,h,I,采用電流值。A,K.銀的電化當(dāng)量、K.4。025g,A,h,η,陰極電流效率,按設(shè)備給出值選擇.宜為20。50 7、2,9,電解槽的設(shè)計宜符合本規(guī)范附錄C的規(guī)定、7。2 10.電解法回收銀的電源,可采用直流電源或脈沖電源,