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- 電鍍廢水治理設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50136-2011
- 1 總 則
- 2 術(shù)語和符號
- 3 基本規(guī)定
- 4 鍍件的清洗
- 5 化學(xué)處理法
- 6 離子交換處理法
- 7 電解處理法
- 7．1 含鉻廢水
- 7．2 鍍銀廢水
- 7．3 鍍銅廢水
- 8 內(nèi)電解處理法
- 9 污泥處理
- 10 廢水處理站設(shè)計(jì)
- 附錄A 鍍件單位面積的鍍液帶出量
- 附錄B 離子交換柱的設(shè)計(jì)
- 附錄C 電解槽設(shè)計(jì)
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 本規(guī)范用詞說明
- 條文說明
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7.3。鍍銅廢水7、3 1，用電解法回收銅時(shí) 一級回收槽內(nèi)廢水中銅離子濃度宜控制在500mg。L 2000mg，L 7、3，2,酸性鍍銅廢水用電解法回收銅時(shí).可采用圖7.3 2的基本工藝流程 圖7。3、2。電解法回收銅的基本工藝流程7.3,3。當(dāng)清洗槽排水銅離子濃度超過排放標(biāo)準(zhǔn)時(shí).應(yīng)采用化學(xué)法處理、并應(yīng)符合本規(guī)范第5、4節(jié)的規(guī)定.7、3、4。用電解法處理氰化鍍銅廢水時(shí).可采用本規(guī)范第7 2，2條的規(guī)定 并應(yīng)符合本規(guī)范第7,2.3條的規(guī)定,7、3.5。電解槽宜采用無隔膜 單極性平板電極電解槽 電解槽的電源應(yīng)采用直流電源,電解槽和電源設(shè)備應(yīng)可靠接地、7 3、6，電解槽的陽極材料宜采用不溶性材質(zhì).陰極材料可采用不銹鋼板或銅板.并宜設(shè)置2套,7,3 7。電解設(shè)備的選擇宜根據(jù)每小時(shí)鍍件帶出槽液銅離子量確定.銅離子的帶出量可按下式計(jì)算。d.CoAdA,1000。7。3.7，式中.d。銅離子帶出量。g。h Co 鍍液含有銅離子的濃度,g，L A、單位時(shí)間的鍍件表面積,dm2、h，dA，鍍件單位表面帶、液量 mL，dm2.可按本規(guī)范附錄A確定,7。3 8。電解槽陰極析出銅量可按下式計(jì)算、并應(yīng)大于每小時(shí)鍍件帶出槽液銅離子量的1。3倍、Mχ.IKη、7.3.8.式中 Mχ.電解設(shè)備陰極析出銅量 g h。I一采用電流值、A K.銅的電化當(dāng)量,K、1，185g,A.h，η 陰極電流效率。按鍍液成分和設(shè)備給出值選擇 酸性鍍銅時(shí)宜為60。80.氰化鍍銅時(shí)宜為30.40.7、3,9，電解槽的設(shè)計(jì)應(yīng)符合本規(guī)范附錄C的規(guī)定.