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- 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) GB 51385-2019
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 總體設(shè)計
- 4 廠房設(shè)計
- 5 工藝布局
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2,術(shù) 語2，0，1。微波集成組件、microwave integrated、module。由外殼 基片、元器件 微模塊。接口組成。在0,3GHz至300GHz頻段內(nèi)具有特定功能的構(gòu)件，2,0.2，工藝布局，process、layout，滿足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)量需求的空間安排，2。0、3.芯片 die，無封裝的襯底分割單元，表面為半導(dǎo)體集成電路,2,0.4。微模塊，stage.assemblies、微波集成組件中有獨立功能，無完整封裝的微小構(gòu)件。2 0.5,局部封裝 partial，package，微波集成組件特殊區(qū)域的密封保護(hù)，2。0.6 調(diào)試 adjustment，材料,結(jié)構(gòu).尺寸的調(diào)整使產(chǎn)品符合規(guī)定功能和指標(biāo),