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- 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計標準 GB 51385-2019
- 條文說明
- 3 總體設(shè)計
- 4 廠房設(shè)計
- 5 工藝布局
- 5.1 一般要求
- 5.2 功能區(qū)劃
- 6 工藝設(shè)計要求
- 7 公用工程
- 8 電氣、照明與通信
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5，2,功能區(qū)劃5.2、1,生產(chǎn)車間設(shè)置獨立分析區(qū)或?qū)⒎治鲈O(shè)備放置在裝配和調(diào)試區(qū),5,2 3、清洗是微波集成組件生產(chǎn)過程的重要工序,5,2、4,本條是關(guān)于裝配區(qū)的規(guī)定,1,微波集成組件中新型SiP組件中大量應用芯片倒裝，芯片疊層。底部填充工藝 3，對于裝有裸芯片但殼體需預裝的微波集成組件,裝配區(qū)一般包括釬焊,電裝,鉗裝、貼片.鍵合.檢驗等工序,其中裝配裸芯片前的釬焊、電裝工序與其他區(qū)物理隔斷的目的是空間相對獨立。避免氣氛污染.8、單一品種大批量微波集成組件生產(chǎn)采用產(chǎn)品導向布局、根據(jù)組件的生產(chǎn)工藝確定潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)、裝配區(qū),測試與調(diào)試區(qū)的工藝設(shè)備按照產(chǎn)品的加工路線順次排列的，常稱為采用直線,U形.L形等生產(chǎn)線或流水線,研制驗證生產(chǎn)時微波集成組件品種較多。每一種產(chǎn)品的生產(chǎn)量不大 可根據(jù)組件應用同類設(shè)備 同工種人員.相似工藝方法、采用工藝專業(yè)化的生產(chǎn)布局方式 如，絲焊工序集中放置18μm，25μm 38μm。76μm的絲焊設(shè)備滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需要.對標準化程度比較高、生產(chǎn)規(guī)模比較大的較多品種微波集成組件生產(chǎn) 工藝區(qū)劃采用成組技術(shù)進行布局,將不同的工藝設(shè)備組成一定功能的加工中心。對工藝形似的單元部件進行集中生產(chǎn),如粘接工序集中多臺點膠機,貼片機、烘箱等。