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- 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) GB 51385-2019
- 條文說(shuō)明
- 3 總體設(shè)計(jì)
- 4 廠房設(shè)計(jì)
- 5 工藝布局
- 5.1 一般要求
- 5.2 功能區(qū)劃
- 6 工藝設(shè)計(jì)要求
- 7 公用工程
- 8 電氣、照明與通信
熱門資源
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- 火力發(fā)電廠與變電站設(shè)計(jì)防火標(biāo)準(zhǔn)[附條文說(shuō)明] GB 50229-2019
5。工藝布局5。1、一般要求5、1、1。微波集成組件生產(chǎn)廠包括工藝生產(chǎn)區(qū),動(dòng)力輔助區(qū) 倉(cāng)儲(chǔ)區(qū),辦公管理區(qū)、工藝生產(chǎn)功能區(qū)中的生產(chǎn)輔助區(qū)是保證生產(chǎn)正常運(yùn)行的輔助服務(wù)性設(shè)施 5 1.4.工藝生產(chǎn)區(qū)廠房使用面積要根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模進(jìn)行測(cè)算 主要包括動(dòng)力 工藝設(shè)備及其安裝 操作，檢修所需面積 以及配套設(shè)施.生產(chǎn)管理。各種通道所需面積，5 1 7,封蓋前有裸芯片的微波集成組件要在潔凈廠房完成裝配 測(cè)試和調(diào)試、組件中無(wú)裸芯片的微波組件在非潔凈廠房完成裝配、測(cè)試和調(diào)試.有芯片但已完成封蓋的微波集成組件在非潔凈廠房完成測(cè)試、5、1、8 自動(dòng)化程度高的廠房,物流通道滿足智能物流設(shè)備的要求 5，1.11。發(fā)熱量。發(fā)塵量大的生產(chǎn)工序或生產(chǎn)設(shè)備 要采取防擴(kuò)散措施，必要時(shí)分隔房間分類集中布置。