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6,3,工藝要求6，3、1.微波集成組件內部裝配裸芯片的產品,其生產廠房潔凈等級盡量為8級、生產航天用微波集成組件，其生產廠房潔凈等級盡量為7級.若微波集成組件內部無裸芯片只裝配封裝器件。其生產廠房盡量為恒溫，恒濕的空調廠房、6、3，2。清洗工作臺要耐酸堿,耐高溫、有機清洗液易揮發(fā)，根據現(xiàn)行國家標準，潔凈廠房設計規(guī)范，GB.50073的要求設置局部排風,6 3,4，直流檢測包括產品通斷.靜態(tài)電阻測試以及檢測點工作電壓工作電流的測試，微波集成組件調試包括內部阻抗匹配調整.電流 電壓微調等、以及相應的解焊 焊接,更換芯片的粘接，鍵合等工作。功能測試和全溫增益 功率.衰減精度等指標測試。具體產品的測試和調試要求不同，如收發(fā)組件.前端組件、變頻組件等微波集成組件測試電壓駐波比。插入損耗和功率增益 隔離度、開關速度。噪聲系數(shù)等指標、