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6,2 設(shè)備配置6。2,1 設(shè)備選型及配置應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品種類和產(chǎn)能規(guī)劃確定，6.2 2，物料準(zhǔn)備區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定，1.物料準(zhǔn)備區(qū)宜配置操作類設(shè)備,存儲(chǔ)類設(shè)備和檢測(cè)類設(shè)備，2，操作類設(shè)備應(yīng)配置防靜電工作臺(tái) 放大鏡.顯微鏡。宜配置編碼機(jī).真空包裝機(jī)或熱熔封口機(jī)等。3。元器件及耗材外觀復(fù)驗(yàn)宜采用帶照明燈的放大鏡,顯微鏡應(yīng)配獨(dú)立光源 芯片外觀檢查應(yīng)配雙目低倍立體光學(xué)顯微鏡。放大倍數(shù)宜為10倍 60倍。芯片細(xì)節(jié)檢查應(yīng)配高倍立體光學(xué)顯微鏡,放大倍數(shù)宜為100倍.1000倍.4,庫房分選芯片等靜電敏感器件的區(qū)域應(yīng)配置離子風(fēng)機(jī)，5.存儲(chǔ)類設(shè)備應(yīng)配置貨架.充氮柜，干燥柜，6 檢測(cè)類設(shè)備宜配置數(shù)字式顯微鏡。自動(dòng)光學(xué)檢查儀.激光膜厚測(cè)試儀。微波探針測(cè)試臺(tái).電子秤.卡尺等,7.物料種類多 信息化程度較高的廠房宜配置物料編碼機(jī)、控制軟件宜嵌入微波集成組件生產(chǎn)廠房的信息系統(tǒng)中 6.2，3 清洗區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定 1.清洗區(qū)設(shè)備應(yīng)滿足微波集成組件生產(chǎn)過程中對(duì)耗材?；?外殼等的清潔要求。2 清洗區(qū)應(yīng)配置濕法清洗設(shè)備、應(yīng)配置通風(fēng)櫥。清洗操作臺(tái).超聲波清洗機(jī)。烘箱 宜配置氣相清洗機(jī) 加熱臺(tái)、3,烘箱、加熱臺(tái)應(yīng)單獨(dú)隔離放置 4 清洗區(qū)應(yīng)配置專用的清洗溶劑存放柜,5、清洗區(qū)應(yīng)配置氮?dú)鈽?6，2、4 裝配區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定,1,裝配區(qū)應(yīng)包括釬焊.電裝,鉗裝，貼片,鍵合.倒裝,芯片疊層.檢測(cè)工序、宜配置物料轉(zhuǎn)運(yùn)箱、等離子清洗機(jī)、防靜電工作臺(tái)，顯微鏡等,2.釬焊工序宜配置自動(dòng)送料機(jī)。熱臺(tái).鏈?zhǔn)綘t.烘箱、真空焊接爐.釬焊爐。氦質(zhì)譜檢漏儀等，3、電裝工序宜配置熱臺(tái) 焊接機(jī)器人,自動(dòng)剝線機(jī)、精密返修系統(tǒng),焊膏印刷機(jī)、回流爐等 4 鉗裝工序宜配置自動(dòng)送料機(jī)。螺釘自動(dòng)鎖緊設(shè)備等，5,共晶貼片工序宜配置鑷子共晶機(jī)、自動(dòng)摩擦共晶機(jī)。真空共晶爐 鏈?zhǔn)焦簿t.汽相焊機(jī)、熱臺(tái)等。6,粘接貼片工序應(yīng)配置手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),烘箱或固化爐。宜配置自動(dòng)貼片機(jī)等。7,鍵合工序宜配置手動(dòng),自動(dòng)鍵合機(jī)及微間隙焊機(jī)等，8。倒裝工序應(yīng)配置倒裝焊機(jī)、底部填充設(shè)備等。9、芯片疊層工序的微波集成組件生產(chǎn)廠宜配置劃片機(jī),疊層裝片機(jī)等.10、檢測(cè)工序宜配置拉力剪切力測(cè)試儀,X射線檢測(cè)儀.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀.6。2、5 測(cè)試與調(diào)試區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定.1,測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)配置防靜電工作臺(tái)、顯微鏡。直流電源.信號(hào)源，網(wǎng)絡(luò)分析儀，頻譜測(cè)試儀.噪聲測(cè)試儀、高低溫調(diào)試臺(tái) 高低溫工作箱、專用測(cè)試工裝等、2 測(cè)試與調(diào)試區(qū)宜配置自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，微波探針測(cè)試臺(tái).3，測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)配置專用測(cè)試工裝,測(cè)試電纜,調(diào)試工具.測(cè)試備件等物品存放柜、6、2.6。封蓋區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定.1,封蓋區(qū)宜根據(jù)產(chǎn)品配置平行縫焊設(shè)備 激光焊接設(shè)備、儲(chǔ)能焊機(jī).電子束焊接及,真空釬焊爐,低溫回流焊機(jī).汽相焊接機(jī).激光打標(biāo)機(jī)等 2、封蓋區(qū)應(yīng)配備粗檢和細(xì)檢檢漏手段對(duì)有氣密要求微波集成組件分級(jí)檢漏.宜配置氦質(zhì)譜檢漏儀,氟油檢漏儀，光學(xué)檢漏儀等檢測(cè)設(shè)備 6.2、7.涂覆區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定、1.外部涂覆宜配置自動(dòng)噴涂設(shè)備 噴漆柜或帶水幕的抽風(fēng)柜.涂料攪拌器,清洗機(jī)。烘干機(jī)等,2。內(nèi)部涂覆宜配置真空氣相沉積設(shè)備.3.產(chǎn)品標(biāo)識(shí)用油墨打標(biāo)機(jī)或絲網(wǎng)漏印設(shè)備.6、2 8。環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)配置高低溫箱,振動(dòng)臺(tái)、6,2,9、分析區(qū)宜配置最大放大倍數(shù)1000倍光學(xué)顯微鏡、熱成像分析儀、浸潤(rùn)角測(cè)試儀.拉力剪切力測(cè)試儀、顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀。X射線檢測(cè)儀,掃描電子顯微鏡等 6,2、10，檢驗(yàn)包裝區(qū)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)配置相應(yīng)的檢驗(yàn)及包裝設(shè)備,