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3,總體設計3，0,2.總體設計大綱明確專業(yè)設計要求,通過專業(yè)設計評審，設計驗證 迭代優(yōu)化總體方案。3，0,3、各專業(yè)設計首先需滿足總體設計的要求如潔凈度等級、溫濕度要求，其次各專業(yè)要相互協(xié)調.綜合考慮工藝要求和土建條件、如吊頂內的管線設計要以直徑粗的風管為主.同時優(yōu)化各管線減少交叉、3 0。4、產能設計時要考慮各工藝設備的年平均運轉率，考慮送檢,送修時間和單臺設備的平均產能 并考慮設備的批次生產特點 保證主要貴重設備的連續(xù)生產。3 0,6。微波集成組件中大量應用高性能多功能芯片,需較高的潔凈度等級才能保證產品的質量和可靠性。需通過合理設置潔凈室面積及潔凈度等級來降低工程造價和廠房日常運行費用.例如、通過設備布置在工藝走道中、僅設備操作面在潔凈區(qū)內等方式來減少潔凈區(qū)域的面積 全年空調負荷是變化的 根據(jù)負荷變化情況、合理選擇機組容量和臺數(shù)，實現(xiàn)節(jié)省投資 運行費用低的要求.3。0。7 微波集成組件生產工廠總體設計時需首先明確產品種類和產量 根據(jù)工藝特點確定生產流程、組件外殼有金屬.陶瓷，金屬，玻璃等、電路有薄膜,厚膜、微波印制。LTCC，HTCC等,相應的組裝、調試。封裝工藝和設備也不同 其次.生產工廠的總體設計要兼顧新產品的研發(fā)和投產以及產能擴大,設備升級，工藝變化等需求。增加柔性線設計以及預留相應的水。電、氣接口和安裝空間。3,0，9 物流,人流合理簡潔.流動暢通、減少往返和交叉