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- 發(fā)光二極管工廠設(shè)計規(guī)范 GB 51209-2016
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 工 藝
- 5 總 圖
- 6 建 筑
- 7 結(jié) 構(gòu)
- 8 動力及氣體工程
- 9 供暖、通風(fēng)、空氣調(diào)節(jié)與凈化
- 10 給水排水
- 11 電 氣
- 12 防靜電
- 13 空間管理
- 附錄A 發(fā)光二極管典型生產(chǎn)環(huán)境要求
- 附錄B 發(fā)光二極管生產(chǎn)工藝動力品質(zhì)要求
- 附錄C 發(fā)光二極管生產(chǎn)的典型工藝流程
- C.1 整體流程
- C.2 分步流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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C 2,分步流程C 2 1,外延片生產(chǎn)可采用圖C.2，1所示基本工藝流程、圖C.2、1、外延片生產(chǎn)基本工藝流程C、2、2。管芯，芯片 生產(chǎn)工藝流程應(yīng)包括藍光、綠光芯片生產(chǎn)工藝流程和紅光，黃光芯片生產(chǎn)工藝流程.并應(yīng)符合下列規(guī)定.1、藍光、綠光芯片生產(chǎn)可采用圖C。2 2。1所示基本工藝流程，圖C.2.2.1.藍光。綠光芯片生產(chǎn)基本工藝流程。2.紅光。黃光芯片生產(chǎn)可采用圖C。2。2、2所示基本工藝流程 圖C，2,2、2，紅光。黃光芯片生產(chǎn)基本工藝流程C 2,3、管芯、芯片.封裝生產(chǎn)可采用圖C，2 3所示基本工藝流程，圖C.2，3 管芯，芯片。封裝生產(chǎn)基本工藝流程