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- 集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)設(shè)備
- 3.3 工藝布局
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測(cè)試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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3,2.技術(shù)設(shè)備3、2，1、工藝技術(shù)應(yīng)根據(jù)芯片互聯(lián)及封裝的類型確定。并應(yīng)具有擴(kuò)展的靈活性.3。2.2，工藝設(shè)計(jì)應(yīng)明確技術(shù)設(shè)備的各種工藝條件，做到投資省 運(yùn)行費(fèi)用低,3 2。3,生產(chǎn)設(shè)備的選擇應(yīng)符合下列規(guī)定、1、設(shè)備選擇應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品類型及產(chǎn)能要求確定各工序設(shè)備數(shù)量、2 生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度應(yīng)適應(yīng)產(chǎn)能的要求.3,生產(chǎn)設(shè)備應(yīng)適應(yīng)連續(xù)運(yùn)行的要求。