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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建筑
- 5.2 結(jié)構(gòu)
- 5.3 防火與疏散
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 建筑氣候區(qū)劃標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50178-93
- 種植屋面工程技術(shù)規(guī)程[附條文說明] JGJ 155-2013
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- 民用建筑隔聲設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50118-2010
- 既有建筑維護(hù)與改造通用規(guī)范[附條文說明] GB 55022-2021
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- 數(shù)據(jù)中心設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50174-2017
5.建筑與結(jié)構(gòu)5 1。建 筑5、1、2，集成電路封裝測試廠房由于常年保持恒溫恒濕凈化的環(huán)境.如果氣密 保溫和隔熱的措施不到位、會增加工廠生產(chǎn)的能源消耗。防潮 防塵，耐久及易清洗也主要是滿足工廠凈化環(huán)境的要求。5，1，3，工藝設(shè)備的運(yùn)輸通道需滿足設(shè)備直線運(yùn)輸及轉(zhuǎn)彎等需要,通道尺寸不宜小于3m。高、2。7m，寬、入口最小尺寸不宜小于3m、高.2、4m.寬。