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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 5.1 建 筑
- 5.2 結 構
- 5.3 防火與疏散
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
熱門資源
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- 泵站設計標準[附條文說明] GB 50265-2022
- 民用建筑工程室內環(huán)境污染控制標準[附條文說明] GB 50325-2020
- 《建筑設計防火規(guī)范》局部修訂條文（征求意見稿） GB 50016-2014（2021年9月征求稿）
- 化工企業(yè)總圖運輸設計規(guī)范[附條文說明] GB 50489-2009
- 建筑采光設計標準[附條文說明] GB 50033-2013
- 建筑鋼結構防火技術規(guī)范[附條文說明] GB 51249-2017
- 民用建筑熱工設計規(guī)范[附條文說明] GB 50176-2016
- 中小學校設計規(guī)范[附條文說明] GB 50099-2011
5。2,結,構5.2 1 生產廠房應根據抗震設防類別及地震烈度等級進行抗震設計。并應符合現行國家標準,建筑工程抗震設防分類標準。GB，50223的有關規(guī)定 5 2 2.生產廠房的主體結構應滿足生產工藝要求。宜采用大跨度鋼筋混凝土框架結構。鋼結構或兩種結構的組合。5。2、3，生產廠房柱網尺寸宜采用600mm的模數,5，2。4 生產廠房變形縫不宜穿越潔凈生產區(qū)、5、2 5，生產廠房為無縫超長混凝土結構時，應采取防開裂設計措施，5.2。6 生產廠房當有微振控制要求時.應采取相應防微振措施