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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 7.1 供 配 電
- 7.2 照 明
- 7.3 接 地
- 7.4 防 靜 電
- 7.5 通信與安全保護(hù)
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 工業(yè)建筑節(jié)能設(shè)計(jì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 51245-2017
- 民用建筑設(shè)計(jì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50352-2019
7。3.接，地7 3、1.生產(chǎn)設(shè)備的功能性接地.保護(hù)性接地，電磁兼容性接地,建筑防雷接地宜采用共用接地系統(tǒng)、接地電阻值應(yīng)按其中最小值確定，7 3,2，生產(chǎn)設(shè)備的功能性接地與其他接地分開設(shè)置時(shí) 應(yīng)設(shè)有防止雷電反擊措施,分開設(shè)置的接地系統(tǒng)接地極宜與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間距,7,3,3,生產(chǎn)廠房防雷接地設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn),建筑物防雷設(shè)計(jì)規(guī)范 GB,50057的有關(guān)規(guī)定，