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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風
- 8.1 凈化空調(diào)
- 8.2 冷 熱 源
- 8.3 工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 旅館建筑設計規(guī)范[附條文說明] JGJ 62-2014
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8.2。冷.熱.源8 2、1，工廠的冷熱源設置應滿足當?shù)貧夂?能源結構,技術經(jīng)濟指標。8,2。2。在需要同時供冷和供熱的工況下，冷水機組可根據(jù)負荷要求選用熱回收機組,并宜采用自動控制方式調(diào)節(jié)機組的供熱量.8。2、3，冷熱源設備臺數(shù)和單臺容量應根據(jù)全年冷熱負荷工況選擇.并應保證設備在高,低負荷工況下均能安全,高效運行、冷熱源設備宜設置不少于一臺的備用機組,8、2。4 冬季或過渡季節(jié)室外溫度較低的地區(qū).可利用冷卻塔作為冷源設備、8 2、5、冷水機組的冷凍水供 回水溫差不應小于5 在滿足工藝及空調(diào)用冷凍水溫度時，應加大冷凍水供，回水溫差和提高冷水機組的出水溫度。8,2 6、冷凍水二次泵的單臺容量選擇應考慮全年負荷的最大值與最小值 同時冷凍水二次泵宜采用變頻控制.8。2、7。鍋爐房排放的大氣污染物.應符合現(xiàn)行國家標準 鍋爐大氣污染物排放標準。GB。13271的有關規(guī)定.以及當?shù)卮髿馕廴疚锱欧乓螅?