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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建筑
- 5.2 結(jié)構(gòu)
- 5.3 防火與疏散
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 養(yǎng)老設(shè)施建筑設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50867-2013
- 住宅建筑規(guī)范[附條文說明] GB 50368-2005
- 汽車加油加氣加氫站技術(shù)標準[附條文說明] GB 50156-2021
- 地鐵設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50157-2013
- 建筑與市政工程防水通用規(guī)范[附條文說明] GB 55030-2022
- 宿舍建筑設(shè)計規(guī)范[附條文說明] JGJ 36-2016
- 泵站設(shè)計標準[附條文說明] GB 50265-2022
- 服裝工廠設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50705-2012（2023年版）
5。建筑與結(jié)構(gòu)5、1.建.筑5。1，2 集成電路封裝測試廠房由于常年保持恒溫恒濕凈化的環(huán)境.如果氣密，保溫和隔熱的措施不到位、會增加工廠生產(chǎn)的能源消耗 防潮,防塵。耐久及易清洗也主要是滿足工廠凈化環(huán)境的要求 5 1。3,工藝設(shè)備的運輸通道需滿足設(shè)備直線運輸及轉(zhuǎn)彎等需要，通道尺寸不宜小于3m、高。2 7m 寬.入口最小尺寸不宜小于3m，高。2,4m、寬、