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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 6.1 給 排 水
- 6.2 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)
- 6.3 消防給水和滅火設備
- 7 電 氣
- 8 凈化空調及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 民用建筑熱工設計規(guī)范[附條文說明] GB 50176-2016
- 光伏發(fā)電站設計規(guī)范[附條文說明] GB 50797-2012
- 辦公建筑設計標準[附條文說明] JGJ/T 67-2019
- 綜合醫(yī)院建筑設計規(guī)范[附條文說明] GB 51039-2014
- 建筑機電工程抗震設計規(guī)范[附條文說明] GB 50981-2014
- GB 50016-2014（2018年版）建筑設計防火規(guī)范（局部修訂征求意見稿） 2019年11月
- 潔凈廠房設計規(guī)范[附條文說明] GB 50073-2013
6.給排水與消防6.1、給.排，水6.1.1、給排水系統(tǒng)應滿足生產、生活,消防以及環(huán)保等要求,并應根據(jù)水質。水壓 水溫的要求分別設置.6 1 2，生產和生活給水系統(tǒng)宜利用市政給水管網的水壓直接供水。6,1、3。當市政給水管網水壓,水量不能滿足要求時，生產,生活給水系統(tǒng)應設置貯水裝置和加壓裝置、并應符合下列規(guī)定、1。貯水裝置不得影響水質、2.加壓裝置宜采用變頻調速設備 3 加壓裝置應設置備用泵、備用泵供水能力不應小于供水泵中最大一臺的供水能力。6 1,4.潔凈區(qū)內工藝設備的生產排水宜采用直接接管排水 當設置事故地漏時 應采取氣密措施 6.1。5。潔凈區(qū)內的給排水管道應采用不易積存污物、易于清洗的材料.同時管道不宜設置在工藝設備上方，6 1、6 生產廠房內使用或接觸酸堿類化學品的區(qū)域,應設置緊急淋浴洗眼器