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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 8.1 凈化空調(diào)
- 8.2 冷 熱 源
- 8.3 工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 傳染病醫(yī)院建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 50849-2014
8、3、工藝排風(fēng)8、3。1.集成電路封裝測試工廠一般包括焊線排風(fēng),粉塵排風(fēng).熱排風(fēng),電鍍酸性排風(fēng) 不同性質(zhì)的排風(fēng)應(yīng)分別設(shè)置獨(dú)立的排風(fēng)系統(tǒng)。焊線排風(fēng)中含焊劑助劑，焊接保護(hù)氣體、氮?dú)?氫氣混合氣體，應(yīng)獨(dú)立設(shè)置于排風(fēng)系統(tǒng)?；亓骱负附舆^程中產(chǎn)生揮發(fā)性有機(jī)物也應(yīng)設(shè)置單獨(dú)排風(fēng)系統(tǒng),切割過程中產(chǎn)生粉塵也應(yīng)設(shè)置獨(dú)立排風(fēng)系統(tǒng)、電鍍排風(fēng)具有腐蝕性應(yīng)設(shè)置獨(dú)立排風(fēng)系統(tǒng).熱排風(fēng)和一般排風(fēng)可以作為一個(gè)排風(fēng)系統(tǒng)，8。3。2,由于工藝設(shè)備分期安裝 實(shí)際生產(chǎn)負(fù)荷率也是根據(jù)市場需求變化而變化的、工藝設(shè)備排風(fēng)量會隨運(yùn)行設(shè)備數(shù)量和運(yùn)行負(fù)荷率的變化而變化、因此 推薦工藝排風(fēng)系統(tǒng)排風(fēng)機(jī)采用變頻措施、以適應(yīng)排風(fēng)量的變化。8、3.5.集成電路封裝測試工廠屬于電子潔凈廠房,潔凈室內(nèi)人員較多且有一定數(shù)量的可燃物 因此、應(yīng)設(shè)置排煙系統(tǒng).排煙系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)滿足現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)、電子潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范、GB，50472要求,