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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術設備
- 3.3 工藝布局
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 液化石油氣供應工程設計規(guī)范[附條文說明] GB 51142-2015
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3，工藝設計3、1.一般規(guī)定3。1,1 集成電路封裝材料成型之前的工序中引線和電路暴露在外 因此潔凈度及溫濕度要求高于材料成型之后的工序、通孔和凸塊工藝與前工序工藝類似,因此環(huán)境要求參照前工序工藝確定、3、1 2 純水水質的確定是參照目前集成電路封裝測試廠的工程實踐，純水電阻率越高、導電性越差.高速沖擊下越容易產(chǎn)生靜電.靜電對于芯片劃片加工的危害主要表現(xiàn)在兩方面。靜電積累放電造成放電氧化或擊穿等損傷芯片,硅屑等微粒產(chǎn)生靜電吸附造成芯片表面不容易清洗干凈.因此可通過CO2加入純水可降低純水電阻率 防止清洗降溫時的靜電產(chǎn)生和積累.烘干后.CO2變成氣體揮發(fā)掉、芯片表面保持純凈 但是CO2過量加入水中會產(chǎn)生酸性腐蝕,影響刀片壽命，因此必須嚴格控制CO2加入量,