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- 集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火與疏散
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測(cè)試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- GB 50016-2014（2018年版）建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范（局部修訂征求意見稿） 2019年11月
5。建筑與結(jié)構(gòu)5、1.建.筑5，1,1.生產(chǎn)廠房的建筑平面和空間布局應(yīng)滿足產(chǎn)品工藝要求 并應(yīng)適應(yīng)工廠發(fā)展及技術(shù)升級(jí)。5、1。2.生產(chǎn)廠房外圍構(gòu)造應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝對(duì)氣密。保溫 隔熱 防潮、易清洗的要求,5、1、3.生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置設(shè)備運(yùn)輸安裝通道。并宜設(shè)置貨梯,吊裝口及吊裝平臺(tái)、5 1 4,生產(chǎn)廠房外窗宜采用節(jié)能型窗、5。1.5.生產(chǎn)廠房電鍍區(qū)地面應(yīng)進(jìn)行防腐處理、5、1，6 裝修和密封材料應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)。電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范。GB。50472和，建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范.GB,50222的有關(guān)規(guī)定.5。1。7.裝修材料的煙密度等級(jí)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)。建筑材料燃燒或分解的煙密度試驗(yàn)方法，GB.T。8627的有關(guān)規(guī)定。