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3 2,技術(shù)設(shè)備3、2。1 集成電路封裝技術(shù)發(fā)展十分迅速.封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用。從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性、由于集成電路的集成度越來越高,功能越來越復(fù)雜 相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多 而體積越來越小。重量越來越輕、更新?lián)Q代越來越快,封裝結(jié)構(gòu)類型的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量,20世紀80年代之前主要封裝形式為通孔插裝.以TO型封裝和雙列直插封裝為代表。集成電路的功能數(shù)不高.引線腳數(shù)較小、不多于64、80年代后進入表面貼裝時代,以小外形封裝,SOP,和四邊引腳扁平封裝。QFP.為代表,大大提高了引腳數(shù)和組裝密度，最大引腳數(shù)達300、同時塑封外形也分為方形扁平型和小型外殼型.90年代后。球柵陣列.BGA.封裝和芯片尺寸封裝,CSP.發(fā)展迅速,這一階段主要封裝類型有BGA.CSP。WLCSP和SIP等,主要特點是加寬了引腳間距并采用底部安裝引腳的形式、大大促進了安裝技術(shù)的進步和生產(chǎn)效率的提高 通常CSP都是將晶圓切割成單個IC芯片后再實施后道封裝，而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圓上完成,最后才將晶圓切割成分離的獨立電路,90年代末.進入了三維堆疊 3D，封裝時代。通過在垂直方向上將多層平面器件堆疊起來，并采用硅通孔技術(shù)在垂直方向?qū)崿F(xiàn)通孔互連的系統(tǒng)級集成 這樣可以減少封裝的尺寸和重量 并可以將不同技術(shù)集成在同一封裝中。縮短了互連從而加快了信號傳遞速度.降低了寄生效應(yīng)和功耗。據(jù)，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖、ITRS,2012版的預(yù)測、TSV及3D集成在晶圓厚度。硅通孔直徑.對準精度等繼續(xù)向微細化方向發(fā)展,詳見下表、表1 TSV及3D集成晶圓技術(shù)規(guī)格預(yù)測表3.2.3 集成電路封裝測試工廠的產(chǎn)品的品種較多。產(chǎn)能需求各不相同。而且變化較快,因此在設(shè)備種類及數(shù)量上需綜合考慮 并具有一定的靈活性.對于產(chǎn)能較大的封裝測試廠。生產(chǎn)設(shè)備需要較高的自動化程度以及較高的運行穩(wěn)定性。