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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 10.1 大宗氣體
- 10.2 干燥壓縮空氣
- 10.3 真 空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 建筑與市政工程無障礙通用規(guī)范[附條文說明] GB 55019-2021
- 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 50174-2017
- 綜合醫(yī)院建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 51039-2014
- 工程測量標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50026-2020
- 建筑環(huán)境通用規(guī)范[附條文說明] GB 55016-2021
- 公共建筑節(jié)能設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50189-2015
10 氣體與真空10 1.大宗氣體10 1.1，大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)宜采用在廠區(qū)內(nèi)設(shè)置制氣裝置或外購液態(tài)氣儲(chǔ)罐和瓶裝氣體方式。10.1、2、大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)宜設(shè)置氣體質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng) 10、1,3.當(dāng)氣體的純度大于99,9999，露點(diǎn)低于,40 時(shí) 大宗氣體應(yīng)設(shè)置終端氣體純化裝置。氣體終端純化裝置應(yīng)設(shè)置在用氣點(diǎn)處 10，1。4、生產(chǎn)廠房內(nèi)的大宗氣體管道等應(yīng)采取下列技術(shù)措施。1 管道及閥門附件內(nèi)壁處理等級(jí)應(yīng)滿足輸送氣體的品質(zhì)要求 2?；旌蠚怏w管道的終端或最高點(diǎn)應(yīng)設(shè)置放散管。放散管口應(yīng)設(shè)置阻火器 3.混合氣體管道應(yīng)設(shè)置導(dǎo)出靜電的設(shè)施 4，混合氣體引入管道上應(yīng)設(shè)置自動(dòng)切斷閥。10，1，5、氣體管道和閥門應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求選擇,宜符合下列規(guī)定.1、當(dāng)氣體純度大于99。99,露點(diǎn)低于.40.時(shí),宜采用內(nèi)壁處理的不銹鋼管，閥門宜采用波紋管閥或球閥，2,氣體管道閥門 附件的材質(zhì)宜與相連接的管道材質(zhì)一致，10,1 6.氣體管道連接.宜符合下列規(guī)定。1.管道連接宜采用焊接、不銹鋼管宜采用氬弧焊、2.管道與設(shè)備或閥門的連接.宜采用表面密封接頭，密封材料宜采用金屬墊或聚四氟乙烯墊,