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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 7.1 供配電
- 7.2 照明
- 7.4 防靜電
- 7.5 通信與安全保護
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 民用建筑隔聲設計規(guī)范[附條文說明] GB 50118-2010
- 建筑設計防火規(guī)范[附條文說明] GB 50016-2014（2018年版）
- 泵站設計規(guī)范[附條文說明] GB 50265-2010
- 建筑地面設計規(guī)范[附條文說明] GB 50037-2013
- 生活垃圾處理處置工程項目規(guī)范[附條文說明] GB 55012-2021
7。電、氣7,1,供，配、電7.1,2,對于集成電路封裝測試廠房.宜采用二級負荷供電.因中斷供電對工藝影響比較大,故應由兩回線路供電 一回路中斷供電時。另一回路能滿足全部二級負荷要求、對于負荷較小或?qū)嶒炐再|(zhì)的封裝測試車間可采用三級負荷供電，7,1，3。集成電路封裝測試生產(chǎn)的工藝設備大多數(shù)為進口設備。其用電電壓可能是208V。120V，380V,220V,415V.240V、480V，277V等 應根據(jù)各種電壓等級設備的用電需求量.確定合理的變壓器配置方案.7,1 4、工藝設備與動力設備配電分開設置 避免動力設備啟動和故障時對工藝設備的干擾和影響。有效保證工藝設備的穩(wěn)定運行.7.1，5、在配電設備上方無法避開水管的區(qū)域,配電設備應采取防水措施、