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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)設(shè)備
- 3.3 工藝布局
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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3 3.工藝布局3.3,1，工藝布局應(yīng)符合下列規(guī)定。1 生產(chǎn)設(shè)備應(yīng)按照工藝流程順序布置，避免交叉.2，輔助設(shè)施應(yīng)靠近生產(chǎn)區(qū)、3 物流人流應(yīng)分開設(shè)置,3,3.2，生產(chǎn)區(qū)應(yīng)設(shè)置單獨的設(shè)備和物料出入口、并應(yīng)配置相應(yīng)的物料凈化設(shè)施。3，3.3，生產(chǎn)區(qū)凈高應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備及安裝確定、3,3，4 生產(chǎn)區(qū)內(nèi)宜設(shè)置原材料、成品及設(shè)備備品備件暫存區(qū)域。3,3.5.生產(chǎn)區(qū)應(yīng)設(shè)置單獨人員出入口。人員進(jìn)入7級以上凈化區(qū)應(yīng)經(jīng)過風(fēng)淋系統(tǒng).3、3，6、生產(chǎn)區(qū)操作人員走道寬度應(yīng)根據(jù)設(shè)備操作 人員通行及材料搬運需要確定、3，3 7,生產(chǎn)潔凈區(qū)宜設(shè)置參觀走道