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4.2。潔凈室型式4,2,1.隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展 近年來，電子產(chǎn)品生產(chǎn)用潔凈室有多種形式。下面根據(jù)在電子工廠中已實(shí)際應(yīng)用的各種類型的潔凈室形式進(jìn)行簡要描述。1。根據(jù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求，空氣潔凈度等級和平面或空間布置要求。微電子廠房潔凈室布置形式一般有隧道式或港灣式.開放式、島形布置等 見圖1，據(jù)調(diào)查表明、集成電路芯片制造用潔凈室一般采用隧道式和開放式。其中隧道式潔凈室主要用于5,6、芯片制造廠。生產(chǎn)工藝設(shè)備跨潔凈生產(chǎn)區(qū)和設(shè)備維護(hù)區(qū) 潔凈生產(chǎn)區(qū)對潔凈度要求嚴(yán)格.而維護(hù)區(qū)的空氣潔凈度等級較低、目前8,12，芯片制造工廠普遍采用開放式潔凈室加微環(huán)境,minienvironment 的方式。將芯片制造過程對空氣潔凈度要求十分嚴(yán)格的硅片加工過程.1。4級，布置在微環(huán)境裝置內(nèi)，而開放式潔凈室的潔凈度等級只需5 6級,這種潔凈室形式既可做到工藝布置的靈活性、又可做到減少建設(shè)投資和降低能量消耗。降低運(yùn)行費(fèi)用等 2。按氣流流型劃分潔凈室時(shí)，可劃分為單向流潔凈室、非單向流潔凈室和混合流潔凈室，1，單層潔凈室、在單向流潔凈生產(chǎn)區(qū)的上部,下部設(shè)有上下技術(shù)夾層。上技術(shù)夾層內(nèi)設(shè)置空氣過濾裝置,風(fēng)管和公用動(dòng)力管線，下技術(shù)夾層為回風(fēng)道，這種形式適用于規(guī)模較小的潔凈室 2,多層潔凈室 在單向流潔凈生產(chǎn)區(qū)吊頂格柵以上設(shè)有送風(fēng)靜壓箱或循環(huán)空氣處理設(shè)備或空氣過濾單元機(jī)組等的上技術(shù)層、在單向流潔凈生產(chǎn)區(qū)的活動(dòng)地板以下設(shè)有回風(fēng)靜壓箱或輔助生產(chǎn)設(shè)備或公用動(dòng)力設(shè)備。管線等的下技術(shù)層。有的電子工業(yè)潔凈廠房的下技術(shù)層根據(jù)需要可為一層或二層.非單向流潔凈室是采用非單向流氣流流型的潔凈室、主要用于空氣潔凈度等級為6，9級的潔凈室 此類潔凈室當(dāng)單側(cè)回風(fēng)時(shí)其寬度一般不大于6m,混合流潔凈室是在同一潔凈室內(nèi)、同時(shí)存在單向流和非單向流兩種氣流流型的潔凈室，區(qū) 4、2,2,制定本條的主要依據(jù)是、1.近年來、在大規(guī)模集成電路生產(chǎn),前工序,用潔凈廠房、TFT,LCD生產(chǎn)用潔凈廠房的建造.設(shè)計(jì)中,基本上采用多層的布置方式 在潔凈生產(chǎn)層吊頂格柵以上的上技術(shù)夾層常常作為送風(fēng)靜壓箱.潔凈空氣通過FFU向潔凈生產(chǎn)層送風(fēng)、實(shí)際上.潔凈生產(chǎn)層與上技術(shù)夾層是相通的 而潔凈生產(chǎn)層的下部是活動(dòng)地板及其支撐件和鋼筋混凝土多孔板。在活動(dòng)地板等以下是作為回風(fēng)靜壓箱的下技術(shù)夾層、在下技術(shù)夾層常常還設(shè)置一些公用動(dòng)力設(shè)備.輔助生產(chǎn)設(shè)備和公用動(dòng)力管線等。潔凈生產(chǎn)層的回風(fēng)通過活動(dòng)地板，多孔板回至下技術(shù)夾層，實(shí)際上、下技術(shù)夾層與潔凈生產(chǎn)層是相通的。所以可以認(rèn)為.電子工廠潔凈廠房垂直單向流潔凈室的空間包括活動(dòng)地板以下的下技術(shù)夾層，潔凈生產(chǎn)層和吊頂以上的上技術(shù)夾層,2 在美國國家消防協(xié)會(huì),NFPA,的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范NFPA、318。潔凈廠房消防標(biāo)準(zhǔn)，Standard.for、the,procection，of，cleanroom.2000年版。的第1 5。5條中規(guī)定、潔凈室的范圍包括活動(dòng)地板下的下技術(shù)夾層和吊頂上面的上技術(shù)夾層,同時(shí)在NFPA,318的總則中明確，該標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體工廠的潔凈室,4 2、3,電子工廠潔凈廠房是能源消耗量大 建設(shè)投資大的廠房,為了使?jié)崈魪S房的建設(shè)獲得較好的節(jié)能和經(jīng)濟(jì)效益 從潔凈室型式的選擇開始就應(yīng)該認(rèn)真地分析比較、選擇既滿足電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求。又能做到降低能耗、減少建設(shè)投資和降低運(yùn)行費(fèi)用等需求。目前在超大規(guī)模集成電路工廠采用微環(huán)境類型的潔凈室.是一種能滿足以上要求的混合流潔凈室 圖2是Ballroom，微環(huán)境潔凈室與港灣式潔凈室的對比圖示 圖中。a、將要求大面積的單向流平均風(fēng)速為0,45m s變化為只有微環(huán)境范圍內(nèi)小面積 而大部分空間均采用5，6級 平均風(fēng)速約為0,1m.s，兩種方式的主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)的比較見表17 從表中數(shù)據(jù)可見,Ballroom。微環(huán)境潔凈室能量消耗少，也可做到總體建設(shè)投資少。所以當(dāng)空氣潔凈度等級要求十分嚴(yán)格時(shí).宜采用此種類型.