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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)選擇
- 3.3 工藝布局
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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3.3,工藝布局3、3.1.工藝布置應(yīng)滿足產(chǎn)品類型，規(guī)劃和產(chǎn)能目標(biāo)的要求,3,3、2、工藝布局應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工序分為包含光刻、刻蝕，清洗。氧化 擴(kuò)散，濺射。化學(xué)氣相淀積,離子注入等工序在內(nèi)的核心生產(chǎn)區(qū)，以及包括更衣。物料凈化.測試等工序在內(nèi)的生產(chǎn)支持區(qū)，3 3.3 核心生產(chǎn)區(qū)的布局應(yīng)圍繞光刻工序?yàn)橹行倪M(jìn)行布置。圖3.3，3 工藝布局應(yīng)縮短硅片傳送距離,并應(yīng)避免硅片發(fā)生工序間交叉污染，圖3,3 3、硅集成電路芯片生產(chǎn)工藝流程3。3，4,4英寸。6英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜采用港灣式布局 3,3 5、8英寸。12英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜采用微環(huán)境和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口系統(tǒng)，并宜采用大空間式布局 3、3,6、8英寸，12英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜將生產(chǎn)輔助設(shè)備布置在下技術(shù)夾層 3，3、7、工藝設(shè)備的間隔應(yīng)滿足相鄰設(shè)備的維修和操作需求、3.3。8、操作人員走道的寬度應(yīng)符合下列原則，1 應(yīng)滿足設(shè)備正常操作的需要，2,應(yīng)滿足人員通行和材料搬運(yùn)的需要,3。應(yīng)滿足材料暫存的需要,3。3.9 生產(chǎn)廠房宜設(shè)置參觀走道、并應(yīng)避免影響生產(chǎn)的人流和物流路線以及應(yīng)急疏散 3.3，10,8英寸,12英寸芯片生產(chǎn)宜根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模設(shè)置自動物料處理系統(tǒng)。AMHS，