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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 公共建筑節(jié)能設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50189-2015
5、建筑與結(jié)構(gòu)5、1,建 筑5，1。1，硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局應(yīng)適應(yīng)工廠發(fā)展及技術(shù)升級 5,1。2 硅集成電路芯片工廠應(yīng)包括芯片生產(chǎn)廠房.動力廠房 辦公樓和倉庫等建筑、生產(chǎn)廠房、辦公樓.動力廠房之間的人流宜采用連廊進(jìn)行聯(lián)系。5.1。3。生產(chǎn)廠房的外墻應(yīng)采用滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)對環(huán)境的氣密。保溫,隔熱 防火 防潮，防塵,耐久、易清洗等要求的材料.5,1。4、生產(chǎn)廠房外墻應(yīng)設(shè)有設(shè)備搬入的吊裝口及吊裝平臺 5.1，5，生產(chǎn)廠房建筑及裝修應(yīng)避免采用含揮發(fā)性有機(jī)物的材料和溶劑.5，1 6、生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置與生產(chǎn)設(shè)備尺寸和重量匹配的貨運(yùn)電梯.5、1 7.生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)有工藝設(shè)備。動力設(shè)備的運(yùn)輸安裝通道。搬運(yùn)通道區(qū)域的高架地板應(yīng)滿足搬入設(shè)備荷載要求，5 1，8、生產(chǎn)廠房中技術(shù)夾層 技術(shù)夾道的建筑設(shè)計(jì) 應(yīng)滿足各種風(fēng)管和各種動力管線安裝。維修要求 5,1.9.生產(chǎn)廠房外墻和室內(nèi)裝修材料的選擇應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn) 建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范,GB.50222和，電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范.GB 50472的規(guī)定、