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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計
- 4 總體設(shè)計
- 4.1 廠址選擇
- 4.2 總體規(guī)劃及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 民用建筑熱工設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50176-2016
- 坡屋面工程技術(shù)規(guī)范[附條文說明] GB 50693-2011
- 建筑工程建筑面積計算規(guī)范[附條文說明] GB/T 50353-2013
- 冷庫設(shè)計標準[附條文說明] GB 50072-2021
- 農(nóng)村防火規(guī)范[附條文說明] GB 50039-2010
- 住宅項目規(guī)范[附條文說明] GB 55038-2025
- 建筑節(jié)能與可再生能源利用通用規(guī)范[附條文說明] GB 55015-2021
4、總體設(shè)計4、1。廠址選擇4 1.1，廠址選擇應(yīng)符合國家及地方的總體規(guī)劃.技術(shù)經(jīng)濟指標.環(huán)境保護等要求。并應(yīng)符合企業(yè)自身發(fā)展的需要、基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)良、4，1、2 廠址所在區(qū)域應(yīng)大氣含塵量低.并應(yīng)無洪水、潮水,內(nèi)澇、颶風,雷暴威脅、4 1。3、廠址場地應(yīng)相對平整.距外界強振動源及強電磁干擾源較遠,
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