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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計
- 4 總體設(shè)計
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 10.1 凈 化 區(qū)
- 10.2 工藝排風(fēng)
- 10.3 純 水
- 10.4 廢 水
- 10.5 工藝循環(huán)冷卻水
- 10.6 大宗氣體
- 10.7 干燥壓縮空氣
- 10.8 真 空
- 10.9 特種氣體
- 10.10 化 學(xué) 品
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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10，2,工藝排風(fēng)10、2,1，硅集成電路芯片工廠的工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計、應(yīng)按工藝設(shè)備排風(fēng)性質(zhì)的不同分別設(shè)置獨立的排風(fēng)系統(tǒng) 10，2。2 凡屬下列情況之一時，應(yīng)分別設(shè)置獨立的排風(fēng)系統(tǒng).1.兩種或兩種以上的氣體有害物混合后能引起燃燒或爆炸時.2 混合后發(fā)生反應(yīng)、形成危害性更大或腐蝕性的混合物、化合物時 3?；旌虾笮纬煞蹓m時 10，2、3。潔凈區(qū)事故排風(fēng)系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)、采暖通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)設(shè)計規(guī)范。GB，50019的規(guī)定.10。2。4,使用有毒有害物質(zhì)的房間排風(fēng)量應(yīng)滿足最小通風(fēng)量6次。h.10、2,5、生產(chǎn)廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置備用排風(fēng)機.并應(yīng)設(shè)置不間斷電源、UPS 當(dāng)正常電力供應(yīng)中斷情況下,應(yīng)保證工藝排風(fēng)系統(tǒng)的排風(fēng)量不小于正常排風(fēng)量的50、10 2,6 生產(chǎn)廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng) 10。2、7、易燃易爆工藝排風(fēng)管道上不應(yīng)設(shè)置熔斷式防火閥，工藝排風(fēng)管道不宜穿越防火分區(qū)的防火墻.10、2、8，工藝排風(fēng)管道穿越有耐火時限要求的建筑構(gòu)件處，緊鄰建筑構(gòu)件的風(fēng)管管道應(yīng)采用與建筑構(gòu)件耐火時限相同的防火構(gòu)造進行封閉或保護.每側(cè)長度不應(yīng)小于2m或風(fēng)管直徑的兩倍、并應(yīng)以其中較大者為準(zhǔn)、10、2 9 工藝排風(fēng)管道應(yīng)采用不燃材料,10。2.10,工藝排風(fēng)系統(tǒng)管道及設(shè)備應(yīng)設(shè)置防靜電接地裝置。10、2、11、工藝排風(fēng)系統(tǒng)不應(yīng)兼作排煙系統(tǒng)使用，