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- 硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 總體設計
- 5 建筑與結構
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 9.1 供 配 電
- 9.2 照 明
- 9.3 接 地
- 9.4 防 靜 電
- 9.5 通信與安全保護
- 9.6 電 磁 屏 蔽
- 10 工藝相關系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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9，電，氣9。1.供,配、電9,1，1 硅集成電路芯片工廠應根據(jù)當?shù)仉娋W(wǎng)結構以及工廠負荷容量確定合理的供電電壓.9。1,2 硅集成電路芯片工廠用電負荷等級應為一級，其供電品質應滿足芯片生產工藝及設備的要求，并應符合現(xiàn)行國家標準。供配電系統(tǒng)設計規(guī)范。GB。50052，爆炸和火災危險環(huán)境電力裝置設計規(guī)范，GB,50058及,電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范、GB。50472的規(guī)定.9、1,3，硅集成電路芯片廠房配電電壓等級應符合生產工藝設備及動力設備的要求。9，1，4、硅集成電路芯片廠房的供電系統(tǒng)應將生產工藝設備與動力設備的供電分設。生產工藝設備宜采用獨立的變壓器供電并采取抑制浪涌的措施。帶電導體系統(tǒng)的形式宜采用單相二線制。三相三線制,三相四線制、系統(tǒng)接地型式宜采用TN,S或TN、C.S系統(tǒng),9。1、5、對于有特殊要求的工藝設備。應設不間斷電源 UPS，或備用發(fā)電裝置。