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- 硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 總體設計
- 5 建筑與結構
- 5.1 建 筑
- 5.2 結 構
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 壓型金屬板工程應用技術規(guī)范[附條文說明] GB 50896-2013
- 電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范[附條文說明] GB 50472-2008
- 綜合醫(yī)院建筑設計規(guī)范[附條文說明] GB 51039-2014
- 托兒所、幼兒園建筑設計規(guī)范[附條文說明]（2019年版） JGJ 39-2016（2019年版）
- 氫氣站設計規(guī)范[附條文說明] GB 50177-2005
- 建筑與市政施工現(xiàn)場安全衛(wèi)生與職業(yè)健康通用規(guī)范[附條文說明] GB 55034-2022
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5、建筑與結構5。1,建，筑5,1,1 硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局應適應工廠發(fā)展及技術升級。5、1，2 硅集成電路芯片工廠應包括芯片生產廠房 動力廠房.辦公樓和倉庫等建筑.生產廠房、辦公樓.動力廠房之間的人流宜采用連廊進行聯(lián)系,5.1 3、生產廠房的外墻應采用滿足硅集成電路芯片生產對環(huán)境的氣密,保溫,隔熱,防火、防潮.防塵、耐久，易清洗等要求的材料，5、1.4、生產廠房外墻應設有設備搬入的吊裝口及吊裝平臺.5，1。5 生產廠房建筑及裝修應避免采用含揮發(fā)性有機物的材料和溶劑、5，1、6、生產廠房應設置與生產設備尺寸和重量匹配的貨運電梯、5 1。7，生產廠房內應設有工藝設備.動力設備的運輸安裝通道。搬運通道區(qū)域的高架地板應滿足搬入設備荷載要求，5,1。8 生產廠房中技術夾層.技術夾道的建筑設計、應滿足各種風管和各種動力管線安裝、維修要求。5，1。9、生產廠房外墻和室內裝修材料的選擇應符合現(xiàn)行國家標準。建筑內部裝修設計防火規(guī)范。GB 50222和，電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范、GB.50472的規(guī)定.