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- 硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 工藝設計
- 4 總體設計
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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- 《建筑設計防火規(guī)范》局部修訂條文（征求意見稿） GB 50016-2014（2021年9月征求稿）
- 民用機場航站樓設計防火規(guī)范[附條文說明] GB 51236-2017
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1，總、則,本規(guī)范為硅集成電路芯片工廠設計的國家標準，適用于各種類型硅集成電路芯片工廠的新建 擴建和改建設計,由于硅集成電路芯片產(chǎn)品種類較多、技術(shù)發(fā)展迅速、為適應不同技術(shù)水平芯片生產(chǎn)對于環(huán)境的需要，本規(guī)范對于工藝，總體,建筑與結(jié)構(gòu)、防微振、冷熱源,給排水與消防、電氣.工藝相關(guān)系統(tǒng),空間管理和環(huán)境安全衛(wèi)生等方面制定工程設計中應遵循的相關(guān)規(guī)定,確保工程設計做到安全適用,技術(shù)先進，經(jīng)濟合理,環(huán)境友好。