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6.防.微、振6 1,一般規(guī)定6,1 1，硅集成電路芯片廠房應滿足光刻及測試設備的防微振要求 6、1,2。硅集成電路芯片廠房的選址應對場地周圍的振源進行充分的調查與評估。6 1，3、廠址選擇除既有環(huán)境的振源外.尚應計及在未來可能產生的振源對擬建廠房的影響、6.1，4,振動大的動力設備和運輸工具等應遠離對振動敏感的凈化生產區(qū)域.動力廠房與生產廠房不宜貼近布置 6，1.5 硅集成電路芯片廠房宜在下列階段進行微振測試和評價，1，在建設前.對場地素地進行測試和評價 2 生產廠房結構體完工后。對于布置光刻及測試設備的區(qū)域進行測試.3,生產廠房竣工時 對布置光刻及測試設備的區(qū)域進行測試。