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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 工藝設(shè)計
- 4 總體設(shè)計
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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- 辦公建筑設(shè)計標準[附條文說明] JGJ/T 67-2019
- 建筑與市政施工現(xiàn)場安全衛(wèi)生與職業(yè)健康通用規(guī)范[附條文說明] GB 55034-2022
- 既有建筑維護與改造通用規(guī)范[附條文說明] GB 55022-2021
- 建設(shè)工程工程量清單計價規(guī)范[附條文說明] GB 50500-2013
- 住宅室內(nèi)防水工程技術(shù)規(guī)范[附條文說明] JGJ 298-2013
5,建筑與結(jié)構(gòu)5，1。建.筑5,1、2,對于規(guī)模較大，人員較多的工廠、采用連廊作為各建筑間人員聯(lián)系的通道可以有效地減少人員行走的距離 減少更衣。換鞋的時間以及外界環(huán)境的影響 連廊可根據(jù)氣候條件采用開敞式或封閉式,連廊的高度不得影響廠區(qū)車輛通行 5 1 3。硅集成電路芯片廠房由于常年保持恒溫恒濕凈化的環(huán)境、如果氣密,保溫和隔熱的措施不到位.會增加工廠生產(chǎn)的能源消耗.防潮。防塵、耐久及易清洗也主要是滿足工廠凈化環(huán)境的要求.5。1，4 在凈化等系統(tǒng)的設(shè)備安裝以及工藝設(shè)備搬入初期，由于搬運量較大，通常會采用吊裝的方式來搬運.此外,有些超重超寬的設(shè)備無法用電梯搬運時,也需要采用吊裝的方式來搬運、5、1 5，揮發(fā)性有機物,VOC，對于芯片生產(chǎn)的影響已越來越得到重視，特別是對于8英寸 12英寸集成電路芯片生產(chǎn)。VOC會直接影響光刻。氧化等工序的成品率。對于外界空氣中的VOC通常采用在新風處理階段加裝化學過濾器的方式來降低VOC的影響.5,1。6,芯片生產(chǎn)所使用的設(shè)備昂貴、從安全角度考慮使用電梯是比較穩(wěn)妥的搬運方式,對于8英寸芯片生產(chǎn)線設(shè)備的搬運宜使用8t貨梯、12英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備的搬運宜使用10t貨梯、