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- 硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 工藝設計
- 4 總體設計
- 5 建筑與結構
- 6 防 微 振
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 結 構
- 6.3 機 械
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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6、2。結、構6、2 2，6,2，3.工藝生產(chǎn)需要大空間，而微振控制需要結構具有較大剛度 通常做法是生產(chǎn)層樓面以上采用大柱網(wǎng)，而在下夾層采用小柱網(wǎng) 甚至設置防振墻以取得較大的結構剛度.但這些措施易造成廠房結構在生產(chǎn)樓面處發(fā)生突變,對抗震不利,結構設計時應充分注意、6，2。4。本條關于地坪和筏板的厚度,來源于已有的工程實例.實際采用的厚度 除滿足承載力要求外 尚應在防微振控制設計時評估確定。