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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 10.1 凈 化 區(qū)
- 10.2 工藝排風(fēng)
- 10.3 純 水
- 10.4 廢 水
- 10.5 工藝循環(huán)冷卻水
- 10.6 大宗氣體
- 10.7 干燥壓縮空氣
- 10.8 真 空
- 10.9 特種氣體
- 10.10 化 學(xué) 品
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 中小學(xué)校設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 50099-2011
10、4、廢 水10,4.1，硅集成電路芯片工廠生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)廢水污染因子種類.水量，當(dāng)?shù)貜U水排放要求等設(shè)置分類收集。處理的廢水處理系統(tǒng) 10。4.2、生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置應(yīng)急廢水收集池 10.4。3、連續(xù)處理的生產(chǎn)廢水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置調(diào)節(jié)池.調(diào)節(jié)池的大小應(yīng)根據(jù)廢水水量及水質(zhì)變化規(guī)律確定 10,4，4 廢水處理系統(tǒng)的設(shè)備及構(gòu)筑物應(yīng)設(shè)置放空設(shè)施,10。4.5、生產(chǎn)廢水系統(tǒng)污泥脫水設(shè)備應(yīng)根據(jù)污泥脫水性能和脫水要求確定 10,4，6 沉淀池所排出的污泥在進(jìn)行機(jī)械脫水前宜先進(jìn)行濃縮 污泥進(jìn)入脫水設(shè)備前的含水率不宜大于98、10。4.7、污泥脫水間應(yīng)預(yù)留脫水后泥餅的貯存或堆放的空間。并應(yīng)根據(jù)外運(yùn)條件設(shè)置運(yùn)輸設(shè)施和通道，10 4.8、廢水處理系統(tǒng)的設(shè)備及構(gòu)筑物應(yīng)根據(jù)所接觸的水質(zhì)采取防腐措施、10，4.9 廢水處理應(yīng)遵循節(jié)水優(yōu)先。分質(zhì)處理。優(yōu)先回用的原則。