6 防、微,振6.1。一般規(guī)定6.1。1.集成電路芯片廠房的微振控制歸根結(jié)底是在生產(chǎn)區(qū)樓面提供一個(gè)滿足振動(dòng)敏感設(shè)備安裝要求的微振動(dòng)環(huán)境 所以微振控制要求是由生產(chǎn)工藝及所選設(shè)備決定的 在集成電路芯片生產(chǎn)中.對微振有較高要求的通常為光刻設(shè)備以及掃描電子顯微鏡.其容許振動(dòng)值的物理量表達(dá)通常有振幅 μm.振動(dòng)速度,mm。s.以及振動(dòng)加速度.mm s2.這三種物理量可以通過公式換算,在國際上通常以通用振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)曲線VC進(jìn)行定義,如圖3所示,VC曲線是指一組表示在一定頻率范圍內(nèi)振動(dòng)幅值,用速度表征 的曲線,按振動(dòng)速度從高到低依次為VC,A。VC、B.VC.G、有關(guān)VC曲線的定義。場地和樓面微振動(dòng)的測試 數(shù)據(jù)采集,處理和報(bào)告 可參考美國環(huán)境科學(xué)與技術(shù)協(xié)會(huì).IEST.的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、表2,圖3,通用振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)曲線VC6,1,2。6、1。3、交通運(yùn)輸設(shè)施對建設(shè)場地的微振動(dòng)水平有重要影響 當(dāng)場地的微振動(dòng)超過擬建廠房生產(chǎn)工藝的要求時(shí).依靠結(jié)構(gòu)措施抑制廠房結(jié)構(gòu)的振動(dòng)響應(yīng)需付出高昂代價(jià)且具有較大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn).因此.調(diào)查交通設(shè)施,如碼頭 火車 高鐵、城鐵.鄰近的飛機(jī)場等。對所選場地的影響、評價(jià)場地是否適宜建設(shè)微振敏感廠房是必須進(jìn)行的前期工作、規(guī)劃中的交通設(shè)施或振動(dòng)較大的廠房、如建造新廠房,道路變化,新增城鐵及地鐵等 對場地的振動(dòng)影響由于尚未實(shí)施而難于評價(jià),對集成電路芯片廠的正常運(yùn)行具有潛在威脅。因而了解擬建場地周邊的遠(yuǎn)景規(guī)劃也是重要的前期工作、表2。振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)曲線VC的應(yīng)用及解釋6 1,5,場地的測試和評價(jià)是指在建設(shè)開始前、對擬建場地的微振基本情況進(jìn)行測試,作為設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)、結(jié)構(gòu)完工時(shí)的測試和評價(jià)主要為驗(yàn)證施工完的結(jié)構(gòu)體是否符合防微振設(shè)計(jì)的要求,竣工時(shí)的測試和評價(jià)是指在建筑完工,潔凈室安裝完成,機(jī)電設(shè)備就位且運(yùn)行。潔凈室空調(diào)系統(tǒng)平穩(wěn)運(yùn)行。但工藝設(shè)備以及工藝支持系統(tǒng)尚未安裝的情況下進(jìn)行的測試和評價(jià).可最終確定環(huán)境是否滿足設(shè)備防微振的要求、這個(gè)階段的測試有時(shí)也由工藝設(shè)備提供商負(fù)責(zé).用于確定生產(chǎn)環(huán)境的微振影響是否能保證設(shè)備正常工作。