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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說(shuō)明
- 1 總 則
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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- 建筑節(jié)能與可再生能源利用通用規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 55015-2021
- 養(yǎng)老設(shè)施建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50867-2013
- 防災(zāi)避難場(chǎng)所設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 51143-2015（2021年版）
- 民用建筑通用規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 55031-2022
- 建筑地面設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50037-2013
- 防盜安全門通用技術(shù)條件 GB 17565-2007
- 《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》局部修訂條文（征求意見(jiàn)稿） GB 50016-2014（2021年9月征求稿）
- 住宅信報(bào)箱工程技術(shù)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50631-2010
- 建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50016-2014（2018年版）
- 住宅項(xiàng)目規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 55038-2025
5。3.防火疏散5。3、1、硅集成電路生產(chǎn)廠房中使用了丁酮.丙酮.異丙醇等易燃化學(xué)品和H2。SiH4。AsH3,PH3等可燃。有毒氣體.這些物品是集成電路生產(chǎn)工藝所必需的原料.參與過(guò)程反應(yīng)或作為保護(hù)性氣體使用。隨著技術(shù)的進(jìn)步。各種氣體及化學(xué)品的輸送?？刂埔约氨O(jiān)控報(bào)警技術(shù)有了很大的進(jìn)步和提高，調(diào)查表明、集成電路生產(chǎn)所采用的擴(kuò)散。外延，離子注入等工藝和設(shè)備自身都已配有危險(xiǎn)氣體泄露報(bào)警.連鎖裝置以及滅火系統(tǒng),可燃?xì)怏w及易燃化學(xué)品系統(tǒng)沒(méi)有緊急切斷閥 一旦發(fā)生事故,火情時(shí)、自動(dòng)切斷可燃?xì)怏w及易燃化學(xué)品的供應(yīng)。本規(guī)范制定過(guò)程中同時(shí)借鑒國(guó)內(nèi)外已竣工投產(chǎn)的硅集成電路芯片廠房的成熟經(jīng)驗(yàn)，本條為強(qiáng)制性條文 必須嚴(yán)格執(zhí)行、