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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 9.1 供 配 電
- 9.2 照 明
- 9.3 接 地
- 9.4 防 靜 電
- 9.5 通信與安全保護(hù)
- 9.6 電 磁 屏 蔽
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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.9 4.防、靜、電。9、4 1，硅集成電路芯片廠房生產(chǎn)區(qū)應(yīng)為一級(jí)防靜電工作區(qū)，9。4,2。防靜電工作區(qū)的地面和墻面、柱面應(yīng)采用導(dǎo)靜電型材料。導(dǎo)靜電型地面、墻面 柱面的表面電阻、對(duì)地電阻應(yīng)為2,5。104Ω.1，106Ω.摩擦起電電壓不應(yīng)大于100V.靜電半衰期不應(yīng)大于0 1s、9，4。3.防靜電工作區(qū)內(nèi)不得選用短效型靜電材料及制品.并應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的需要設(shè)置靜電消除器.防靜電安全工作臺(tái) 9.4 4，防靜電環(huán)境的門窗選擇應(yīng)符合下列要求、1，應(yīng)選用靜電耗散材料制作門窗或采用靜電耗散型材料貼面、2、金屬門窗表面應(yīng)涂刷靜電耗散型涂層。并應(yīng)接地。3 室內(nèi)隔斷和觀察窗安裝大面積玻璃時(shí)、其表面應(yīng)粘貼靜電耗散型透明薄膜或噴涂靜電耗散型涂層。9,4,5，防靜電環(huán)境的凈化空調(diào)系統(tǒng)送風(fēng)口和風(fēng)管,應(yīng)選用導(dǎo)電材料制作 并應(yīng)接地 9，4.6,防靜電環(huán)境的凈化空調(diào)系統(tǒng),各種配管使用部分絕緣性材質(zhì)時(shí)。應(yīng)在其表面安裝緊密結(jié)合的金屬網(wǎng)并將其接地,當(dāng)使用導(dǎo)電性橡膠軟管時(shí)，應(yīng)在軟管上安裝與其緊密結(jié)合的金屬導(dǎo)體 并應(yīng)用接地引線與其可靠接地、9,4、7，生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)金屬物體包括潔凈室的墻面，門窗、吊頂?shù)慕饘俟羌軕?yīng)與接地系統(tǒng)做可靠連接 導(dǎo)靜電地面。防靜電活動(dòng)地板.工作臺(tái)面。座椅等應(yīng)做防靜電接地。9，4，8,生產(chǎn)廠房防靜電接地設(shè)計(jì)及其他要求,應(yīng)按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)、電子工程防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范 GB.50611的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行、