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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 4.1 廠址選擇
- 4.2 總體規(guī)劃及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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4?？傮w設(shè)計(jì)4。1,廠址選擇4.1。1、廠址選擇應(yīng)符合國(guó)家及地方的總體規(guī)劃，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，環(huán)境保護(hù)等要求、并應(yīng)符合企業(yè)自身發(fā)展的需要 基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)良、4、1 2，廠址所在區(qū)域應(yīng)大氣含塵量低 并應(yīng)無(wú)洪水、潮水，內(nèi)澇，颶風(fēng)、雷暴威脅.4。1。3,廠址場(chǎng)地應(yīng)相對(duì)平整 距外界強(qiáng)振動(dòng)源及強(qiáng)電磁干擾源較遠(yuǎn)