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10，2、工藝排風10 2,1,硅集成電路芯片廠房在生產(chǎn)過程中使用酸。堿、溶劑等化學品和特種氣體.一些氣體和化學品屬于易燃,易爆。有毒。有害物質(zhì)。因此。必須設(shè)置工藝排風系統(tǒng) 排出這些有害物、保證潔凈室內(nèi)的設(shè)備,環(huán)境，人員安全.工藝排風根據(jù)排風性質(zhì)一般可分為酸排風 堿排風、溶劑排風.熱排風、以便按照排風性質(zhì)分別設(shè)置排風系統(tǒng)。進行分類處理.當工藝排風中有害物含量超出國家排放標準時.應采取相應處理措施達標后.才能排放至室外,當工藝排風中含有劇毒、易燃 易爆等危險物質(zhì)時、應設(shè)置備用排風機和處理設(shè)備 并配置應急電源 以維持排風系統(tǒng)連續(xù)可靠運行、消除中毒。爆炸 火災危險,保證潔凈室內(nèi)設(shè)備.環(huán)境。人員安全。排風管道內(nèi)可能集聚爆炸危險氣體和粉塵而引起爆炸危險。美國防火協(xié)會標準,凈化間防護標準，NFPA,318第3.4條規(guī)定.潔凈室排風系統(tǒng)應設(shè)計成保證風管內(nèi)氣流被稀釋。而不形成可燃蒸汽.NFPA定義的HPM氣態(tài)化學品,參考美國防火協(xié)會標準、危險品緊急處理系統(tǒng)鑒別標準。NFPA704。如排放濃度大于TLV值或20、LEL。需經(jīng)過局部處理設(shè)備的處理 局部處理設(shè)備的選擇從安全.衛(wèi)生和環(huán)保方面考量.基本要求如下，1，可燃性氣體，如H2.氫氣。較低濃度的PH3,磷烷、較低濃度的AsH3，砷烷。等。一般采用電熱.燃燒水洗式的局部處理設(shè)備 2 自燃性的氣體.如SiH4，硅烷,一般采用電熱，燃燒式的局部處理設(shè)備、3.易溶于水的氣體,如HCl、氯化氫、HBr,溴化氫，等,一般采用填充水洗式的局部處理設(shè)備 4 PFC.全氟化物，氣體,如CHF3、三氟甲烷、C4F6、六氟丁二烯，C5F8.八氟戊烷。等 一般采用干式吸附式、燃燒式的局部處理設(shè)備 5 毒性氣體.且不能燃燒、也不能濕洗的。如ClF３。三氟化氯、等.采用干式吸附式的局部處理設(shè)備。6,沸點較接近常溫的物質(zhì)、如TEOS,正硅酸乙酯，采用簡單的冷卻就可以處理.采用冷凝收集器。10，2 2、排風系統(tǒng)劃分原則。1,防止不同種類和性質(zhì)的有害物質(zhì)混合后引起燃燒或爆炸事故.2，避免形成毒性更大的混合物或化合物,對人體造成危害或?qū)υO(shè)備和管道的腐蝕,3 防止在風管中積聚粉塵,從而增加風管阻力或造成風管堵塞.影響通風系統(tǒng)的正常運行、10,2，4 使用有毒有害物質(zhì)的房間應通風良好。根據(jù)國際規(guī)范委員會。ICC.發(fā)布的、國際建筑規(guī)范、ICC，IBC 2009第415，9 2.6條規(guī)定，半導體生產(chǎn)廠房和相當?shù)难邪l(fā)區(qū)域應設(shè)置機械通風、應按整個生產(chǎn)區(qū)面積計算 每平方英尺面積的通風量應不小于1立方英尺 min。折合每平方米面積18、3m3,h.據(jù)此，本條作出了使用有毒有害物質(zhì)的房間排風量應滿足最小通風量每小時6次的規(guī)定，10 2 5、硅集成電路芯片廠房在生產(chǎn)過程中使用酸堿。溶劑等化學品和特種氣體.一些氣體和化學品屬于易燃、易爆.有毒有害物質(zhì) 設(shè)置備用排風機目的是提高排風系統(tǒng)的可靠性,當一臺排風機發(fā)生故障時.其余排風機仍能夠提供足夠的排風量,滿足工藝設(shè)備正常排風需求，工藝排風系統(tǒng)設(shè)置不間斷電源的意圖是保持工藝排風系統(tǒng)運行、當芯片廠房發(fā)生電源故障時,大多數(shù)工藝設(shè)備停止運行.有害物釋放量減少 為保證工藝設(shè)備和人員安全、排除工藝設(shè)備內(nèi)殘余有害物質(zhì) 建議至少維持正常排風量的50.美國防火協(xié)會標準 凈化間防護標準,NFPA，318第3，5，2條也規(guī)定應急電源應維持不小于50,容量的排風系統(tǒng)運行、排風濃度可維持在安全范圍內(nèi)。10,2.6，集成電路產(chǎn)品種類很多.產(chǎn)品不同。生產(chǎn)工藝也不同、加工設(shè)備的利用率也不同,不同種類的工藝排風量也是變化的,同時。隨著加工技術(shù)的進步和設(shè)備升級，不同種類的工藝排風量也會變化，因此。芯片廠房工藝排風系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng) 根據(jù)工藝設(shè)備對排風的要求調(diào)節(jié)工藝排風系統(tǒng)的運行狀態(tài) 也起到了節(jié)能效果 10。2。7.10 2,8、芯片廠房在生產(chǎn)過程中使用酸，堿，溶劑等化學品和特種氣體,屬于具有腐蝕性。易燃 易爆，毒性物質(zhì)，工藝排風系統(tǒng)起到了有效捕集有害物，阻止有害物向廠房內(nèi)擴散，通過排風管道輸送到處理設(shè)備，處理達標后排放至室外。如果在工藝排風管道上安裝防火閥 防火閥關(guān)閉.將會造成排風中斷，工藝設(shè)備釋放的有害物就會擴散到室內(nèi)，造成潔凈室內(nèi)環(huán)境污染和人員傷害、因此,芯片廠房工藝排風管道上不應安裝防火閥 由于工藝排風中含有腐蝕性、易燃、易爆 毒性物質(zhì)。防火分區(qū)是被動式防火措施，如果工藝排風管道穿越防火分區(qū)的防火墻，容易造成火災穿過防火墻擴散到另一個防火分區(qū)、因此、工藝排風管道不應穿越防火分區(qū)的防火墻 工藝排風管道穿越有耐火時限要求的建筑構(gòu)件處。采用必要的防火構(gòu)造可以阻止火災從一個房間蔓延到另一個房間。10。2 9,工藝排風中含有腐蝕性.易燃，易爆、毒性物質(zhì),發(fā)生火災的潛在危險大。因此，工藝排風管道應采用不燃材料。10。2.11、即使在火災時、工藝排風系統(tǒng)仍有必要保持運行,不可能切斷各排風管路。如果采用工藝排風系統(tǒng)兼作排煙系統(tǒng)。工藝設(shè)備排風量將會減少。增加了有害物擴散到室內(nèi)的可能性.同時.也無法保證所需要的排煙量，影響到排煙效果。高溫排煙與工藝排風混合.也增加了產(chǎn)生火災。爆炸危險性，因此、芯片廠房潔凈區(qū)的工藝排風系統(tǒng)不應兼作排炯系統(tǒng)使用,