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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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2 術(shù)、語2.0,1，微組裝、micro,assembling,在高密度多層互連基板上用表面安裝和互連工藝把構(gòu)成電子電路的各種微型元器件、集成電路芯片及片式元件組裝起來、形成高級(jí)微電子組件的技術(shù)。2、0、2、多層基板。multilayer,substrate、具有內(nèi)埋導(dǎo)體層,用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜互連電路的基板。2、0.3，厚膜,thick，film，通過絲網(wǎng)印刷工藝將膜層淀積在基板上、并在最高溫度約為850。下燒結(jié)后熔煉成最終形式的膜層,2.0 4,低溫共燒陶瓷多層基板 low.temperature、co,fired ceramic，LTCC，multilayer.substrate。將表面印有厚膜導(dǎo)體與電阻圖形。包括由這些圖形構(gòu)成的互連線。內(nèi)埋無源元件等 并制作了層間互連金屬化通孔的多塊未燒結(jié)陶瓷柔性生瓷片依序?qū)盈B后,通過加熱同時(shí)加壓而疊壓成整體結(jié)構(gòu)，再在最高溫度約為850，的環(huán)境.燒結(jié)爐.中將其生瓷片及厚膜電子漿料共同燒結(jié)所形成的剛性高密多層互連基板,2,0、5、薄膜多層基板 thin，film、multilayer，substrate.采用真空蒸發(fā)。濺射、化學(xué)氣相淀積等成膜工藝以及光刻、腐蝕等技術(shù).在絕緣基板或硅片上制作交疊互連的多層薄膜導(dǎo)體及層間絕緣膜后所得到的多層互連基板 2，0、6、生瓷帶。green,tape 通過流延工藝制成的質(zhì)地均勻、表面光滑并具有一定強(qiáng)度的條帶狀柔性薄片陶瓷材料。2、0，7，封裝 packaging.是指對(duì)電子器件，微電路或組件，進(jìn)行互連,保護(hù)和散熱的微電子工藝技術(shù),主要有塑料封裝 陶瓷封裝和金屬封裝三種類型,2、0,8，工藝檢測(cè)。process。inspection,通過采用計(jì)量或測(cè)試工具。儀器或設(shè)備對(duì)產(chǎn)品的形狀,尺寸.位置及機(jī)械。物理?；瘜W(xué)等特性進(jìn)行計(jì)量、檢測(cè)、并與其技術(shù)要求相比對(duì)的過程、它是生產(chǎn)過程中對(duì)工序或產(chǎn)品完成狀態(tài)與設(shè)計(jì)和工藝文件規(guī)定的符合性進(jìn)行評(píng)價(jià)的檢測(cè)技術(shù)。