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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機
- 6.3 芯片共晶焊機
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機
- 6.6 倒裝焊機
- 6.7 等離子清洗機
- 6.8 選擇性涂覆機
- 6.9 平行縫焊機
- 6.10 儲能焊機
- 6.11 激光焊機
- 7 工藝檢測設備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
熱門資源
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- 開槽錐端緊定螺釘 GB/T 71-2018
- 焊縫無損檢測 射線檢測 第1部分：X和伽瑪射線的膠片技術 GB/T 3323.1-2019
- 承壓設備無損檢測 第4部分：磁粉檢測 JB/T 4730.4-2005
- 電焊條焊接工藝性能評定方法 JB/T 8423-1996
- 埋弧焊用熱強鋼實心焊絲、藥芯焊絲和焊絲-焊劑組合分類要求 GB/T 12470-2018
- 承壓設備無損檢測 第1部分：通用要求 JB/T 4730.1-2005
6，組裝封裝工藝設備安裝 調(diào)試及試運行6、1、一般規(guī)定6.1、1 組裝封裝工藝設備主要應包括芯片粘片機 芯片共晶焊機，共晶爐，引線鍵合機,倒裝焊機 等離子清洗機。選擇性涂覆機,平行縫焊機，儲能焊機 激光焊機,6，1、2，共晶爐，倒裝焊機。等離子清洗機。選擇性涂覆機.平行縫焊機。儲能焊機 激光焊機可在地面直接放置 芯片粘片機、芯片共晶焊機，引線鍵合機宜在臺面放置、6 1、3.倒裝焊機應安裝在6級凈化的潔凈間中。芯片粘片機、芯片共晶焊機和引線鍵合機應安裝在7級凈化的潔凈間中，其他組裝封裝工藝設備可安裝在8級或優(yōu)于8級凈化的潔凈間中，溫度宜為18,25,相對濕度宜為40 60、