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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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4,9、等靜壓層壓機(jī)4 9 1，等靜壓層壓機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定。1、安裝時(shí),缸體和缸蓋的運(yùn)動(dòng)應(yīng)保持平行、2，液壓缸應(yīng)配有卸壓保護(hù)裝置,3.缸內(nèi)純水應(yīng)過(guò)濾.并進(jìn)行脫泡處理、4，設(shè)備應(yīng)配置真空包封機(jī)，4、9,2 等靜壓層壓機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定 1,使用升降功能使缸蓋及載料架上升。下降時(shí),目測(cè)升降狀態(tài).當(dāng)載料架進(jìn)入壓力缸時(shí),其圓周外壁不應(yīng)碰擊缸壁,且與壓力缸的圓周內(nèi)壁各方間隙應(yīng)相等.2。應(yīng)檢查.測(cè)量并調(diào)試加熱 加壓系統(tǒng) 使之工作正常,3,系統(tǒng)完成預(yù)熱后,應(yīng)將壓力缸和儲(chǔ)液箱中的水加熱至設(shè)定溫度，測(cè)試壓力缸中水的溫度精度應(yīng)滿足要求、4,應(yīng)使用真空包封機(jī)對(duì)經(jīng)過(guò)疊片機(jī)疊片后的多層生瓷片進(jìn)行真空封裝。并裝載在層壓機(jī)中與缸蓋相連的載料架上,5，應(yīng)設(shè)置保壓時(shí)間、溫度 壓力等層壓工作參數(shù)、運(yùn)行設(shè)備使載料架下降至壓力缸中 執(zhí)行一個(gè)加溫，加壓,恒溫。恒壓工藝周期，觀察設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),應(yīng)無(wú)異常，6 生瓷坯層壓為生瓷塊后 應(yīng)密實(shí)。不得因真空包封袋破損而受潮,在顯微鏡下目檢各層 應(yīng)粘連緊密、不翹曲、無(wú)異樣拱起，且壓后生瓷塊的厚度與其目標(biāo)厚度值間的允許偏差應(yīng)為 5，