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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4，4,生瓷打孔機(jī)4。4 1 生瓷打孔機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定、1。操作區(qū)無柜門設(shè)計(jì)的設(shè)備應(yīng)配備并啟用防護(hù)光幕 2，對于能夠兼容不同長度和寬度尺寸的生瓷片打孔的設(shè)備，應(yīng)由專業(yè)人員根據(jù)不同需求對設(shè)備零部件進(jìn)行更換并預(yù)置。4 4。2 生瓷打孔機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定、1，應(yīng)根據(jù)烘焙條件完成生瓷片的預(yù)處理 2.需要上框的生瓷片應(yīng)先放置在多孔石上用負(fù)壓空氣吸附平整 再用膠帶將其粘在框架上 膠帶應(yīng)平整。框架應(yīng)無翹曲.3，應(yīng)設(shè)置沖頭等待時(shí)間.XY機(jī)械手吸料后等待時(shí)間.打孔速度等主要工藝參數(shù)。4、設(shè)備復(fù)位時(shí)XY機(jī)械手應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng) 沖孔組件上,下模應(yīng)沖孔自如，5,應(yīng)使用專用調(diào)模工具調(diào)整上、下模位置、使二者同軸.更換沖針后應(yīng)重新校正沖針位置.6、設(shè)備運(yùn)行應(yīng)平穩(wěn)無晃動(dòng)、7 生瓷片托盤應(yīng)保持水平.不得有翹曲等現(xiàn)象.真空吸盤吸起生瓷片后 生瓷片應(yīng)位于真空吸盤中心。生瓷片與真空吸盤四邊搭附長度應(yīng)相等,且兩者接觸緊密不存在縫隙。8.在生瓷片性能與質(zhì)量合格,打孔參數(shù)設(shè)置合適的前提下，用自動(dòng)光學(xué)檢查儀檢測加工完成的生瓷片通孔 孔形應(yīng)完整且無生瓷碎屑、用3D光學(xué)測量儀檢測、通孔孔徑允許偏差應(yīng)為，5μm、當(dāng)生瓷片的尺寸為長度、寬度不大于150mm、150mm時(shí)、通孔位置允許偏差應(yīng)為 10μm.當(dāng)生瓷片的尺寸為長度.寬度大于150mm，150mm時(shí)、通孔位置允許偏差應(yīng)為 15μm，