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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4,10,熱，切、機(jī)4，10，1，熱切機(jī)的安裝應(yīng)保證切刀的刀刃與工作臺(tái)平行、并應(yīng)能限位于不切傷臺(tái)面的位置、4、10，2 熱切機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定、1、應(yīng)準(zhǔn)備好層壓過的生瓷塊,下面襯墊一層復(fù)印紙真空吸附在工作臺(tái)面上，2、應(yīng)調(diào)節(jié)切片對(duì)位相機(jī),待切生瓷塊上的切片對(duì)準(zhǔn)線應(yīng)清晰屏顯 3.應(yīng)在手動(dòng)模式下。調(diào)節(jié)相關(guān)運(yùn)動(dòng)部件，并設(shè)置切溫，切深,起點(diǎn) 步距、刀數(shù)等工藝參數(shù)、4 應(yīng)開啟加熱、使切刀和工作臺(tái)升至合適的熱切溫度后完成切片.5、切片時(shí)臺(tái)面溫度均勻性應(yīng)在.3、內(nèi).切片后刀片上升時(shí)不能將生瓷塊帶離工作臺(tái)。當(dāng)生瓷塊和切片工藝參數(shù)合理時(shí)，切出的生瓷塊切口應(yīng)齊整、陡直、應(yīng)無毛刺、無裂口、無分層現(xiàn)象.切割后的單個(gè)生瓷塊的尺寸允許偏差應(yīng)為,25μm，