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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.7 等離子清洗機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.10 儲能焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 方頭長圓柱球面端緊定螺釘 GB/T 83-2018
- 承壓設(shè)備無損檢測 第6部分：渦流檢測 JB/T 4730.6-2005
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6,9、平行縫焊機(jī)6。9，1,平行縫焊機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定.1 圓臺狀縫焊電極頭應(yīng)沿軸向鎖定且不晃動,切向應(yīng)轉(zhuǎn)動自如，2，應(yīng)按設(shè)備對電源的要求設(shè)置相應(yīng)的電源插座并配備空氣開關(guān)、3.氮氣在通入手套箱前應(yīng)進(jìn)行去濕處理、并應(yīng)設(shè)置專門的正壓力氮氣排放通道、4，設(shè)備手套箱應(yīng)密封良好、密封用的墊片應(yīng)完好無破損，手套應(yīng)采用專用密封圈密封。6,9 2.平行縫焊機(jī)的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列規(guī)定，1、應(yīng)關(guān)好手套箱 干燥箱的各箱門后通電并打開氮氣閥門充氮.應(yīng)使手套箱和交換箱置于高純氮氣保護(hù)環(huán)境。2，應(yīng)將試焊樣品放入真空烘箱后關(guān)好真空烘箱密封門，3.應(yīng)啟動真空泵對真空烘箱抽真空.真空泵運行時噪聲,振動應(yīng)符合要求,腔體真空度應(yīng)在規(guī)定時間內(nèi)降到規(guī)定值、4、應(yīng)設(shè)置真空烘箱溫度 烘烤時間,在抽真空狀態(tài)下對樣品進(jìn)行烘烤時、應(yīng)觀察箱內(nèi)溫度是否能夠達(dá)到設(shè)定值、5.達(dá)到烘烤時間后設(shè)備應(yīng)自動關(guān)閉加熱,自然降溫，直至箱內(nèi)溫度低于60,時從手套箱與真空烘箱間的側(cè)門取出樣品放在手套箱內(nèi)待焊的區(qū)域，6。應(yīng)編制縫焊程序并設(shè)置封裝外殼長度 寬度.延遲距離 焊接方式，縫焊速度，縫焊電流幅度與脈沖寬度，電極壓力.完成樣品的平行縫焊，7,應(yīng)取出樣品檢測焊接效果.焊縫應(yīng)致密,無打火缺口.密封性能應(yīng)符合要求