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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說(shuō)明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
熱門(mén)資源
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4，低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行4。1 一般規(guī)定4。1,1、低溫共燒陶瓷基板制造工藝是在厚膜工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，典型的厚膜工藝有關(guān)鍵的三步。絲網(wǎng)印刷.干燥 燒成.是在已成形的基板上順序加工而成多層互連電路 而低溫共燒陶瓷工藝的基板和全部介質(zhì)層起初都處于未燒的狀態(tài),最后經(jīng)疊層層壓一起燒成多層互連電路 由于兩種工藝使用的設(shè)備基本相同，因此本章將低溫共燒陶瓷及厚膜設(shè)備歸納在一起.根據(jù)低溫共燒陶瓷及厚膜基板的典型制造工藝.即流延制帶，生瓷帶打孔，微孔填充。絲網(wǎng)印刷、疊片、層壓。熱切，排膠燒結(jié)、同時(shí)考慮突出設(shè)備專(zhuān)用于低溫共燒陶瓷工藝的特點(diǎn),列出流延機(jī).切片機(jī).生瓷打孔機(jī),激光打孔機(jī) 微孔填充機(jī).絲網(wǎng)印刷機(jī)，疊片機(jī)，等靜壓層壓機(jī)。熱切機(jī).低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐 厚膜燒結(jié)爐.激光調(diào)阻機(jī)等12種主要工藝設(shè)備，對(duì)各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定.4，1，2 本節(jié)所涉及的測(cè)試儀器有、激光干涉儀、3D圖像測(cè)量?jī)x、萬(wàn)能工具顯微鏡，雙面飛針測(cè)試儀,